Adatto per materiali ceramici semiconduttori tra cui allumina/zirconio/ittrio, carburo di silicio/nitruro di silicio, ecc. Può essere applicato a operazioni di lavorazione come perforazione a punta, rettifica di fori, alesatura di fori e brocciatura di scanalature. Può completare la lavorazione e la formatura di componenti come ugelli di nitruro di alluminio, dischi di distribuzione del gas, anelli di pompa, anelli/basi di Moore ed è ampiamente utilizzato nei sistemi di deposizione di film sottile nel campo dei semiconduttori.