TESTA SMERIGLIATRICE

Rettifica e smussatura dei bordi dei wafer di silicio e carburo di silicio monocristallino. Campo di produzione di wafer a semiconduttori.

Vantaggi fondamentali

Nitidezza superiore

L'abrasivo diamantato di alta qualità combinato con una formula esclusiva offre un'affilatura eccezionale, garantendo un processo di molatura altamente efficiente e regolare, che migliora notevolmente l'efficienza complessiva della lavorazione.
Eccellente dissipazione del calore e rimozione dei trucioli

La struttura dei denti densa e uniforme garantisce un raffreddamento sufficiente durante la molatura, consente uno scarico senza ostacoli dei trucioli ed evita difetti di qualità della lavorazione causati dall'accumulo di calore.
Compatibilità e stabilità premium

È completamente compatibile con macchine bilaterali di tutte le marche. Il suo design strutturale si adatta perfettamente ai requisiti operativi dell'apparecchiatura, offrendo un'eccezionale stabilità di funzionamento e una precisione di lavorazione più controllabile durante l'uso.

Diametro del mulino (D)	Φ200
Diametro dell'albero (d)	Φ30
Tipo di trogolo	A forma di U
Maglia (#)	800#, 1200#
Oggetto della lavorazione	Wafer in carburo di silicio da 6 pollici e 8 pollici
Velocità dell'attrezzatura (r)	28000 giri/min
Velocità di avanzamento (vf)	200-400 mm/min
Quantità di macinatura (ae)	0,3-0,5 mm